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寰球半导体资料市场排名:大陆仅次于

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发布时间:2018-05-21 14:35:56

  制作材料和封装材料市场范围分辨为278亿美元和191.1亿美元,2016年,则分离为247亿美元和182亿美元,同比成长12.7%和5.4%。

  因为大型晶圆厂和进步的封装场凑集,持续第八年景为最大的半导体材料花费者,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。 中国大陆坚固了其第二的位置,份额7.62%,同样有12%的成长率,其次是韩国和日本。 、中国大陆、欧洲跟韩国市场的营收获长最为强劲,而北美,世界其余地域(ROW)和日本的资料市场阅历了平和的个位数成长。(起源:集微网)

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